La memoria RAM ha cambiado en forma en otras ocasiones ya que debe evolucionar conforme actualizaciones de los programas o lanzamientos de otros que exigen mayor capacidad y es prácticamente un hecho que ésta tenga una apariencia diferente a como hasta hoy la conocemos.
La exigencia de los procesos actuales han aumentado tanto por requerimientos de los equipos como de los nuevos paradigmas de usos en los usuarios es por ello que IBM lanzara la noticia de la construcción del Hybrid Memory Cube o Cubo de Memoria, una nueva estructura para la memoria RAM.
En alianza con Samsung y la empresa Micron, IBM fabricará este nuevo modelo que además promete menos uso de energía y aunque algunos piensan que es difícil pensar en cómo resolvieron algunos problemas como el disipado de calor, podría ser que estemos viendo uno de los recursos tecnológicos que beneficiará a muchos usuarios de las computadoras en los siguientes años.
Hemos combinado la tecnología fast logic process y los diseños avanzados de DRAM para crear una categoría completamente nueva que llamamos Hybrid Memory Cube (HMC) . El resultado final es un gran ancho de banda, baja energía y alta densidad de memoria del sistema no visto hasta ahora en el mercado.
Diferencias reales:
- El aumento de ancho de banda – Una HMC proporciona 15 veces más rendimiento que un módulo de memoria DDR3.
- La reducción de potencia – HMC es dramáticamente más eficiente y utilizan 70% menos energía por bit que una memoria DDR3.
- Pequeños Dystems Física – La arquitectura apilados HMC utiliza el espacio de casi un 90% menos de RDIMM de hoy.
